5G手機(jī)復(fù)合板材后蓋高壓成型機(jī)推薦

來源：鑫臺(tái)銘時(shí)間：2020-03-31 11:08瀏覽次數(shù)：- | 分享加入收藏

手機(jī)在全球的快速增長得益于5G時(shí)代下，新工藝打造的特有性價(jià)比的復(fù)合板材外殼（PC注塑/復(fù)合板材），復(fù)合板材外殼相比3D玻璃甚至陶瓷，而且不易破碎，直通率較高。隨著塑膠外殼加工技術(shù)的不斷突破，更是突破局限性，拋棄傳統(tǒng)手機(jī)屏幕+中框+后蓋的結(jié)構(gòu)，采用鑫臺(tái)銘復(fù)合板材5G手機(jī)后蓋高壓成型機(jī)。鑫臺(tái)銘認(rèn)為這種結(jié)構(gòu)演變不僅有利于降低加工成本，而且使整機(jī)的實(shí)際握感和視覺效果得到了非常明顯的提升。

5G不光網(wǎng)速更快，同時(shí)還具備穩(wěn)定、實(shí)時(shí)響應(yīng)、同時(shí)兼容海量類型設(shè)備等特點(diǎn)。理論上5G的速度可以達(dá)到4G的20倍以上，靜止速度可以到20Gbps，移動(dòng)速度也可以到1Gbps，基本上可以和有線寬帶媲美。鑫臺(tái)銘發(fā)現(xiàn)目前3D復(fù)合板材手機(jī)蓋板已經(jīng)成為新的研究熱點(diǎn)。通過鑫臺(tái)銘氣體高壓成型機(jī)，再配上目前的塑料紋理技術(shù)，在視覺上面足以滿足手機(jī)顏值控對于手機(jī)“顏值”的要求。特別是在千元旗艦機(jī)的市場，或?qū)⒊蔀樾聦櫋２⑶?，完全滿足5G通信對信號的射頻要求。

由于陶瓷材料具備硬度高，耐磨損、高亮等優(yōu)點(diǎn)，用在手機(jī)背板、指紋識(shí)別等方面，顯得十分的美觀大方，尤其是在市場趨向于5G高速及無線充電時(shí)代，陶瓷材料制成手機(jī)后蓋，相對于金屬、塑料等材質(zhì)，僅僅不會(huì)屏蔽信號這一項(xiàng)優(yōu)勢便已經(jīng)成為了較好的選擇，何況陶瓷材質(zhì)在硬度方面，可媲美藍(lán)寶石。鑫臺(tái)銘告訴你由于技術(shù)門檻高，成本較高，陶瓷材料后期加工想達(dá)到手機(jī)后蓋精細(xì)化的要求依然十分困難，目前產(chǎn)能也正處于爬坡階段，未能完全滿足于市場需求，這也是陶瓷手機(jī)后蓋還未能大范圍推廣開來的主要原因。

目前，主流的玻璃后蓋厚度大約在0.50-0.55mm，壓縮注塑后蓋在向0.50-0.60mm靠攏。復(fù)合板材作為注塑成型的高級形態(tài)，結(jié)合壓縮成型和射出成型兩大技術(shù)，在光學(xué)透鏡、超薄導(dǎo)光板、薄型汽車裝飾等制品上應(yīng)用廣泛。鑫臺(tái)銘發(fā)現(xiàn)在導(dǎo)光板基礎(chǔ)上開發(fā)的5G手機(jī)復(fù)合板材后蓋高壓成型機(jī)，其質(zhì)感、厚度等方面均可達(dá)到媲美玻璃，并兼具塑料的優(yōu)點(diǎn)，被越來越多的廠家所青睞，有望在2020年成為主流手機(jī)后蓋成型方案。

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