大顆電感一體成型制作工藝,制作流程有DIP,SMD兩種,且都是壓鑄成型,大顆一體成型電感對(duì)粉末絕緣處理要求比較高,大多數(shù)用還原鐵粉和羰基鐵粉,也有的用合金粉。
電感一體成型是采用壓制成型工藝,生產(chǎn)工藝流程主要有:繞線、線圈全檢、點(diǎn)焊、成型、切彎整腳、外檢、測(cè)試、編帶包裝、帶檢、包裝等。
一體成型電感工藝流程:
繞線:將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸(線圈)。
點(diǎn)焊:將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。
成型:將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓沖壓機(jī)將鐵粉包裹沖壓成型。
噴砂:噴砂機(jī)使用玻璃砂噴沖成型產(chǎn)品表面打磨。
上膠:將成型產(chǎn)品表面依客戶要求噴涂相應(yīng)油漆。
噴碼:按客戶要求在產(chǎn)品上噴印產(chǎn)品標(biāo)簽。
折彎腳:使用自動(dòng)設(shè)備將成型產(chǎn)品多余料片切除,端腳彎折平貼產(chǎn)品表面。
測(cè)試:使用設(shè)備測(cè)試依客戶要求對(duì)產(chǎn)品電氣性能檢測(cè)。
外檢:檢查外觀是否滿足客戶要求。
編帶:按客戶要求將檢測(cè)合格成品放入編織載帶中,便于終端客戶使用。
包裝:將編織好的載帶盤放入包裝箱中,滿足運(yùn)輸要求保證產(chǎn)品不受損壞。
大顆電感一體成型又叫功率電感,它的出現(xiàn)歸功于電腦主板技術(shù)的發(fā)展和電源技術(shù)的發(fā)展:CPU主頻越來越高,因此對(duì)穩(wěn)定供電和濾波方面的要求很高,一體成型電感解決了這個(gè)問題,它能在大電流的條件下長(zhǎng)期工作,并能為CPU穩(wěn)定供電,當(dāng)然電感最主要的作用還是濾波,在這一方面,一體成型電感也不遜色。良好的材料特性和特殊設(shè)計(jì),使電感結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定,阻抗更低,因此就具有更高的效率。
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