3.5D復(fù)合板材
5G手機上復(fù)合板3.5D后蓋,采用顏色漸變包裝印刷與 UV轉(zhuǎn)印紙、電鍍工藝、高壓成型、硬底化、CNC加工等加工工藝融合,商品外型及可信性等品質(zhì),非常值得營銷推廣,可是目前事后的許多加工工藝還必須歷經(jīng)數(shù)次認(rèn)證;3.5D復(fù)合板材的優(yōu)點顯著,另外加工也邁入新的挑戰(zhàn)。以便確保高拉申后的特性可靠性,對強力膠、印刷油墨原材料的支撐力規(guī)定轉(zhuǎn)變大;高壓成型內(nèi)扣深層和脫模構(gòu)造也有一定的轉(zhuǎn)變;除此之外在高壓成型后的后處理工藝工藝流程加硬、CNC等也尤為重要。
3.5D復(fù)合板材的加工難度系數(shù):今年5G手機上塑膠外殼3.5D復(fù)合板材加工難題,那么對高壓成型等重要加工工藝而言又具什么不同呢?
鑫臺銘5G手機3.5D后蓋高壓成型機方案:
高壓成型機是鑫臺銘研發(fā)人員通過計算機輔助設(shè)計技術(shù)結(jié)合多年設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗全新設(shè)計開發(fā)的一款全機數(shù)控產(chǎn)品,采用組態(tài)軟件編寫,以高彩觸摸屏作為載體,組建友好的人機對話窗口,極大的方便了用戶直觀的對生產(chǎn)參數(shù)的輸入調(diào)用及現(xiàn)場的生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)包括對設(shè)備狀態(tài)的實時監(jiān)控;形成油壓,位置,氣壓,IR熱壓成型一體設(shè)備。
適合材料:PC、PC+PMMA、ABS+PMMA等。PMMA/PC復(fù)合板材,既滿足剛性與裝飾的要求,同時又可符合無線充電無屏蔽的需要,PMMA提供較高的硬度和耐候性,PC抗沖性能和成型性能好。
工作原理:沒有上模具,只有下模具,利用氣體的高壓將加溫軟化的片材,直接壓在下模具上,完成成型的部件。將膜材加熱到軟化點后合模,上模腔中高壓空氣通過分段高壓從上往下壓,下模腔進行抽真空,從而使得膜材與模具完美接合在一起。
產(chǎn)品優(yōu)勢:復(fù)合材料拐角不發(fā)白,不離層,不銹鋼拉絲材料不拉裂,不斷層,IML產(chǎn)品周圍完美反包一次成型。
產(chǎn)品特點:
1、采用伺服系統(tǒng),低噪音,節(jié)能環(huán)保,可降低用電量最高達46%,發(fā)熱少,低油溫運行(在50度以內(nèi)),可延長液壓機的使用壽命,減少生產(chǎn)成本。
2、獨特的發(fā)熱系統(tǒng)裝置,可分段、分區(qū)控制溫度與壓力,整體溫差可控制在3度以內(nèi),確保熱壓溫度的穩(wěn)定性,大大提高產(chǎn)品的良率。
3、經(jīng)精密設(shè)計,大大縮小設(shè)備體積,占地面積較小,同樣面積可增加放置設(shè)備,亦可放置在二樓。
4、可快速升溫、降溫,且無需伸縮托盤,大大提高生產(chǎn)效率。
5、設(shè)備裝有陶瓷發(fā)熱磚的烤盤,可對特殊膜片加熱至200°-300°,節(jié)約烘烤時間,提高產(chǎn)能。
6、下模板可外接油溫機,保證下模溫度穩(wěn)定在±1°,從而保證產(chǎn)品的良率。
主要應(yīng)用行業(yè):
1、3C產(chǎn)業(yè):NB面板、手機后蓋、平面電腦面板、筆記本、鼠標(biāo)、手機按鍵、手機鏡片、固定電話面板、視窗鏡片等。
2、家電業(yè):洗衣機、微波爐、空調(diào)器、電冰箱等的控制裝飾面板。
3、電子業(yè):計算器、電子記事本、數(shù)碼相機、超薄型電池等裝飾面殼、彩殼及標(biāo)牌等。
4、汽車業(yè):儀表盤、空調(diào)面板、內(nèi)飾件、車燈外殼、標(biāo)志。
5、其他產(chǎn)業(yè):智能鎖、頭盔、醫(yī)療器械、化妝品盒、裝飾盒、玩具、運動和娛樂休閑用品等。
目前塑膠外殼實現(xiàn)中框后蓋一體化的工藝主要有注塑仿玻璃和高壓成型。通過優(yōu)化現(xiàn)有3D手機后蓋的加工工藝,3.5D復(fù)合板后蓋已成為5G手機一大亮點。
3.5D復(fù)合板加工難點:
5G手機復(fù)合板3.5D后蓋,選用漸變色印刷與UV轉(zhuǎn)印、電鍍、鑫臺銘高壓成型機、硬化、CNC加工等工藝結(jié)合,產(chǎn)品外觀及可靠性等質(zhì)量,值得推廣,但是現(xiàn)階段后續(xù)的很多工藝還需要經(jīng)過多次驗證;3.5D復(fù)合板的優(yōu)勢明顯,同時加工也迎來新的挑戰(zhàn)。
1、為了保證高拉伸后的性能穩(wěn)定性,對膠水、油墨材料的張力要求變化大;
2、高壓成型內(nèi)扣深度和出模結(jié)構(gòu)也有所變化;
3、此外在高壓成型后的后處理工序加硬、CNC等也至關(guān)重要。
3.5D復(fù)合板的優(yōu)勢:
1.高壓成型相比注塑仿玻璃(貼膜難度大以及成本較高)技術(shù)更加成熟,成本較低;
2.經(jīng)過直接成型出背板與中框一體的手機后蓋,使整個手機后蓋的顏色及表面硬度整體一致;
3.由于后蓋側(cè)邊支撐的原因,成型后熱收縮變小,平面度因素影響小,從而使整體平面度有所提高,可以達到0.3;
4.一體式結(jié)構(gòu)產(chǎn)品外觀效果佳,整體圓潤美觀,握持感好;
5.將中框結(jié)構(gòu)與后蓋結(jié)合達到的一體成型結(jié)構(gòu),不用采用鋁合金中框的分段式結(jié)構(gòu),不會產(chǎn)生組裝間隙。
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